新华网沈阳4月1日电 近日，“科技金桥工程”在辽宁省沈阳市大东区正式启动。

　　“科技金桥工程”是落实沈阳市经济工作会议精神和振兴新突破三年行动计划相关要求，通过搭建和完善常态化路演平台和常态化银企对接平台，以“点对点”“面对面”“一对一”等多种形式完成精准对接路演活动，帮助企业和金融机构解决信息不对称等问题，为企业和金融机构切实搭建对接桥梁，逐步形成政府、金融、企业以及中介多元化的科技金融合作机制，建立全链条的科技金融服务体系，帮助创新主体更好地对接金融机构，为科技企业发展壮大保驾护航，塑造高新技术产业发展新优势。

　　沈阳市科技局相关负责同志表示，要通过“科技金桥工程”把先进的理念、人才、管理、模式引进来，把具有竞争优势的产业、资源、技术带出去，促进各类创新要素的良性互动，帮助科技企业加速发展。